鍵合絲作為芯片與框架的連接線廣泛應用于電子封裝領域，主要包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲等。其中金絲、銀絲、銅絲、合金絲、鈀銅絲等應用于熱壓鍵合和熱超聲鍵合過程，鋁絲一般用于超聲鍵合過程。鍵合絲的選擇取決于客戶要求,封裝形式、成本、不同鍵合工藝和鍵合設備對產品都有不一樣的要求。鍵合絲的材質和線徑對鍵合時的線弧形狀、高度和強度均有影響，其抗氧化性、電性能、可靠性等也都有區別。為了保證鍵合絲產品的一致性，鍵合絲必須符合以下要求：
? 產品線徑的一致性
? 溫度變化時的穩定性
? 潔凈的絲表面
? 順暢的放線性能和直線性
? 鍵合可靠性高，弧形好
鍵合絲的高可靠性和高品質取決于嚴格的成分控制、穩定的產品特性和嚴格的加工過程的控制。